下一代浸入式冷却液

随着全球数据中心行业加速向更高性能和可持续性发展，下一代浸入式冷却液正在成为人工智能和高密度计算的关键基础。随着3M 退出 2025重塑市场，需求激增3M™ Novec™ 和 Fluorinert™ 流体的合格直接替代品—提供同等或更好性能同时满足未来监管和环境期望的解决方案。

3M™ Novec™ 和 Fluorinert™ 的工程替代品

我们先进的工程流体设计为3M Novec 替代品， 包括Novec 7100 / 7200 的直接替代品和Fluorinert FC-3283 替代品。这些流体经过了针对关键任务环境的全面验证，可实现无缝过渡，而无需重新设计重大系统或中断运营。

针对浸入式冷却架构进行了优化

是否部署在AI数据中心浸没式冷却或先进的 HPC 平台，我们的流体支持多种冷却架构：

两相浸没式冷却 (2PIC)具有精确控制的相变沸点，实现超高效散热。

单相电介质冷却热性能稳定，使用寿命长。

直接芯片液体冷却，旨在补充下一代冷板设计。

高端 GPU 的热管理

专为NVIDIA H100 和 B200 GPU 的热管理，这些流体可处理来自高密度计算节点的极端热通量。出色的传热性能可确保 AI 工作负载的稳定运行、更高的机架密度和更高的能源效率。

关键性能参数

我们的下一代浸入式冷却液具有以下特点：

高介电强度 (kV)确保全浸入式系统的电气安全

优化运动粘度 @ 25 °C用于有效的流体循环

受控相变的沸点，对于两相系统至关重要

均衡KB 值（贝壳杉丁醇），支持可选的精密清洁应用

已证实与弹性体的材料相容性，确保长期密封可靠性

超低GWP（全球变暖潜势），与全球可持续发展目标保持一致

不含 PFAS，符合环保要求

为了应对日益严格的法规，我们的产品组合包括不含 PFAS 的工程流体消除对全氟烷基和多氟烷基物质的依赖，同时保持现代数据中心所需的性能。这些解决方案可帮助运营商确保其基础设施面向未来，并在不牺牲可靠性的情况下履行 ESG 承诺。

合格、可靠并为未来做好准备

每个产品都是一个合格的更换液，测试了热性能、化学稳定性和材料兼容性。从超大规模人工智能集群到边缘计算设施，我们的下一代浸入式冷却液使运营商能够超越传统化学方法，自信地进入高效、可持续热管理的新时代。

下一代浸入式冷却液—专为性能而设计，经过验证可替换，专为人工智能和高密度计算的未来而设计。

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