Galden® HS240 全氟聚醚气相焊接液
HS240
Galden® LS/HS 是 Syensqo（前身为 Solvay）专门为气相焊接 (VPS) 工艺开发的全氟聚醚流体。有五种分级沸点型号可供选择：LS200/215/230 和 HS240/260,，覆盖 200-260℃ 的全无铅焊接温度范围。具有窄分子量分布，零沸点漂移,不易燃,不易燃防爆,零ODP和RoHS合规。它是高可靠性无铅焊接的首选传热流体。
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产品概述
Galden® LS/HS 是一种全氟化全氟聚醚 (PFPE) 流体，专为气相焊接而配制。其坚固的碳氟键和灵活的醚键具有出色的热稳定性和化学惰性，可在290℃以下长期安全运行。
全系列包括LS200（200℃）、LS215（215℃）、LS230（230℃）、HS240（240℃）和HS260（260℃）五个温度等级型号，精确匹配各种无铅焊料的熔点，完全覆盖从预热到焊接的整个温度范围。
技术规格
| 范围 | 单元 | LS200 | LS215 | LS230 | HS240 | HS260 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 沸点 | ℃ | 200 | 215 | 230 | 240 | 260 |
| 密度 | 克/立方厘米 | 1.79 | 1.80 | 1.82 | 1.82 | 1.83 |
| 运动粘度 | 化学稳定性 | 2.50 | 3.80 | 4.40 | 5.30 | 7点 |
| 蒸气压 | 帕 | 21 | 12 | 3.4 | 1 | 1 |
| 比热容 | 焦耳/公斤·℃ | 第973章 | 第973章 | 第973章 | 第973章 | 第973章 |
| 汽化热 | 焦耳/克 | 63 | 63 | 63 | 63 | 63 |
| 导热系数 | 瓦/米·℃ | 0.07 | 0.07 | 0.07 | 0.07 | 0.07 |
| 体积膨胀系数 | 立方厘米/立方厘米·℃ | 0.0011 | 0.0011 | 0.0011 | 0.0011 | 0.0011 |
| 表面张力 | 达因/厘米 | 19 | 20 | 20 | 20 | 20 |
| 介电强度 | kV（2.54mm间隙） | 40 | 40 | 40 | 40 | 40 |
| 介电常数 | — | 2.1 | 2.1 | 2.1 | 2.1 | 2.1 |
| 体积电阻率 | 欧姆·厘米 | 10⁵ | 10⁵ | 10⁵ | 10⁵ | 10⁵ |
核心优势
- 沸点精确，零漂移：窄分子量分布确保长期使用过程中沸点稳定，并具有出色的工艺重复性。
- 全温度范围覆盖：200℃至260℃5级沸点，完美兼容SAC305（熔点217℃）等主流无铅焊料。
- 本质安全：无闪点、着火点或自燃点，无爆炸风险，可安全高温操作。
- 优越的化学惰性：对所有金属和结构材料不腐蚀，不产生分解残留物。
- 蒸气密度高于空气：焊接在惰性气氛下进行，无需额外的氮气保护。
- 汽化热低：快速干燥，零残留，无需焊后清洁。
环保与安全
- 零臭氧消耗潜值（Zero ODP），对大气环境友好。
- 符合RoHS指令，完全满足无铅工艺标准。
- 无毒，对操作人员友好，改善车间安全条件。
- 290℃以下长期稳定使用，热分解温度远远超过实际工艺要求。
应用领域
- 无铅焊接：在RoHS法规的推动下，无铅焊料的熔点从传统Sn/Pb焊料的180℃上升到227℃左右。气相焊接实现了精确的温度控制和均匀的加热，成为高可靠性无铅焊接的最佳解决方案。
- 高密度PCB组装：智能手机、可穿戴设备等小型电子产品中PCB布局紧凑，传统的对流和辐射加热会产生阴影效应，而气相焊接实现无死角均匀加热。
- 异质封装焊接：Chiplet、SiP等异质集成封装需要严格的温度均匀性。气相焊接有效避免了局部过热和立碑缺陷。
- 半导体器件封装：非常适合热应力敏感工艺，包括 IC 基板焊接和功率器件封装。
