Galden® LS215 Fluido de soldadura en fase de vapor de perfluoropoliéter | Punto de ebullición: 200-260 ℃
LS215
Galden® LS/HS son fluidos de perfluoropoliéter desarrollados por Syensqo (anteriormente Solvay) específicamente para procesos de soldadura en fase de vapor (VPS). Disponible en cinco modelos de punto de ebullición graduado: LS200/215/230 y HS240/260, que cubren todo el rango de temperatura de soldadura sin plomo de 200-260 ℃. Con una distribución estrecha del peso molecular para una deriva del punto de ebullición cero, no inflamable, no combustible y a prueba de explosiones, cumple con ODP cero y RoHS. Es el fluido de transferencia de calor preferido para soldaduras sin plomo de alta confiabilidad.
Cantidad:
Descripción general del producto
Galden® LS/HS es un fluido de perfluoropoliéter (PFPE) totalmente fluorado formulado exclusivamente para soldadura en fase de vapor. Sus robustos enlaces carbono-flúor y sus enlaces flexibles de éter brindan una excelente estabilidad térmica e inercia química, lo que permite un funcionamiento seguro a largo plazo por debajo de 290 ℃.
La serie completa incluye cinco variantes con clasificación de temperatura: LS200 (200 ℃), LS215 (215 ℃), LS230 (230 ℃), HS240 (240 ℃) y HS260 (260 ℃), que coinciden con precisión con los puntos de fusión de varias soldaduras sin plomo y cubren completamente todo el rango de temperatura, desde el precalentamiento hasta la soldadura.
Especificaciones técnicas
| Parámetro | Unidad | LS200 | LS215 | LS230 | HS240 | HS260 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Punto de ebullición | ℃ | 200 | 215 | 230 | 240 | 260 |
| Densidad | gramos/cm³ | 1,79 | 1,80 | 1,82 | 1,82 | 1,83 |
| Viscosidad cinemática | cst | 2.50 | 3.80 | 4.40 | 5.30 | 7.00 |
| Presión de vapor | Pensilvania | 21 | 12 | 3.4 | 1 | 1 |
| Capacidad calorífica específica | J/Kg·℃ | 973 | 973 | 973 | 973 | 973 |
| Calor de vaporización | J/g | 63 | 63 | 63 | 63 | 63 |
| Conductividad térmica | W/m·℃ | 0,07 | 0,07 | 0,07 | 0,07 | 0,07 |
| Coeficiente de expansión de volumen | cm³/cm³·℃ | 0.0011 | 0.0011 | 0.0011 | 0.0011 | 0.0011 |
| Tensión superficial | dina/cm | 19 | 20 | 20 | 20 | 20 |
| Rigidez dieléctrica | kV (espacio de 2,54 mm) | 40 | 40 | 40 | 40 | 40 |
| Constante dieléctrica | — | 2.1 | 2.1 | 2.1 | 2.1 | 2.1 |
| Resistividad de volumen | ohmios·cm | 10¹⁵ | 10¹⁵ | 10¹⁵ | 10¹⁵ | 10¹⁵ |
Ventajas principales
- Punto de ebullición preciso con deriva cero: la estrecha distribución del peso molecular garantiza un punto de ebullición estable durante un servicio a largo plazo y una excelente repetibilidad del proceso.
- Cobertura completa del rango de temperatura: 5 puntos de ebullición graduados de 200 ℃ a 260 ℃, perfectamente compatible con las principales soldaduras sin plomo como SAC305 (punto de fusión 217 ℃).
- Seguridad inherente: Sin punto de inflamación, punto de incendio o punto de autoignición, libre de riesgos de explosión para un funcionamiento seguro a alta temperatura.
- Inercia química superior: no corrosivo para todos los metales y materiales estructurales, no genera residuos de descomposición.
- Mayor densidad de vapor que el aire: la soldadura se realiza bajo atmósfera inerte sin protección adicional de nitrógeno.
- Bajo calor de vaporización: secado rápido sin residuos, no requiere limpieza posterior a la soldadura.
Protección y seguridad del medio ambiente
- Potencial de agotamiento de la capa de ozono cero (PAO cero), respetuoso con el medio ambiente y el medio ambiente atmosférico.
- Cumple con las directivas RoHS y cumple plenamente con los estándares de proceso sin plomo.
- No tóxico, amigable con los operadores y mejorando las condiciones de seguridad del taller.
- Servicio estable a largo plazo por debajo de 290 ℃, la temperatura de descomposición térmica supera con creces los requisitos reales del proceso.
Campos de aplicación
- Soldadura sin plomo: Impulsado por las regulaciones RoHS, el punto de fusión de las soldaduras sin plomo aumenta de 180 ℃ de las soldaduras tradicionales de Sn/Pb a alrededor de 227 ℃. La soldadura en fase de vapor logra un control preciso de la temperatura y un calentamiento uniforme, convirtiéndose en la solución óptima para una soldadura sin plomo de alta confiabilidad.
- Ensamblaje de PCB de alta densidad: con un diseño compacto de PCB en teléfonos inteligentes, dispositivos portátiles y otros productos electrónicos miniaturizados, el calentamiento tradicional por convección y radiación causa un efecto de sombra, mientras que la soldadura en fase de vapor logra un calentamiento uniforme sin ángulos muertos.
- Soldadura de envases heterogéneos: Chiplet, SiP y otros envases integrados heterogéneos requieren una estricta uniformidad de temperatura. La soldadura en fase de vapor evita eficazmente el sobrecalentamiento local y los defectos de desecho.
- Embalaje de dispositivos semiconductores: ideal para procesos sensibles al estrés térmico, incluida la soldadura de sustratos de circuitos integrados y el embalaje de dispositivos de potencia.
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