TUW-1904 电子涂层剂

TUW-1904 电子涂层剂把固含量提到 4%，单道涂覆就能得到 0.5–6 μm 的膜，是 2% 型号的两到三倍厚。厚度带来的是更长的腐蚀介质渗透路径：盐雾、含硫气体、清洗剂浸泡的场景里，薄涂层往往先在这些地方失守，加厚是最直接的解法。
TUW-1904 电子涂层剂同样耐 175 ℃、蓝光或紫外下可见，适合汽车电子、户外设备、工业控制与沿海高湿环境的整板防护。代价是干燥稍慢、用量更大，所以选型逻辑很清楚：一般室内产品用 1700 或 1902，严苛环境才上 1904。

 

· 外观：透明液体
· 固含量：4%（氟聚合物）
· 溶剂体系：氢氟醚（HFE）
· 密度（25 ℃）：1.52 g/mL
· 闪点：无
· 膜厚（参考）：0.5–6 μm
· 耐温：聚合物可耐 175 ℃
· 检验：蓝光/紫外下可见

 

1. PCB 防潮防腐蚀：印制电路板、连接器、端子与模块表面的水汽、盐雾、腐蚀性气体防护。
2. 防迁移与防爬锡：显示器、主轴电机、润滑电子部件的油液迁移阻隔，避免润滑脂爬散。
3. 疏水疏油：需要水、烃类、硅油、光刻胶自行滚落的表面，降低残留与污染。
4. 可返修工艺：涂层可用对应溶剂去除，支持焊接返修，适合小批量多品种产线。

 

厚膜对基材清洁度更敏感，油污会造成局部不润湿与针孔；建议先做等离子或溶剂清洗。一次成膜过厚可能表干里不干，需要延长干燥时间或分两道涂。
涂层液低于 150 ℃、干膜低于 250 ℃；环境 16–27 ℃、湿度低于 60%。返修用对应溶剂溶胀后剥离，焊接返修前建议局部去除，避免厚膜影响润湿。
厚膜的另一面是用量：同样面积下 4% 型号的耗液量约为 2% 型号的两倍，报价时要按实际膜厚折算，不能只比单价。若工件有深孔或盲孔，厚膜容易在孔口堆积、孔内偏薄，建议调整喷涂角度并做切片确认。
另外提醒一句，TUW-1904 电子涂层剂的厚膜在返修时更考验耐心：溶剂溶胀需要更长时间，强行剥离容易带起阻焊层，建议局部加热辅助或改用专用去除剂。

 

1 kg、5 kg、20 kg 塑桶，可提供 500 g 样品；华南仓常备现货，随货提供 TDS、SDS 与批次 COA。