Operaciones obligatorias de prerrecubrimiento: limpieza, secado y control de temperatura y humedad de PCB: 7 pasos de preparación críticos antes de la aplicación del recubrimiento nanoconformado

Después de soldarlos, los PCB suelen estar contaminados con fundente, colofonia, grasa y partículas contaminantes. Estos residuos debilitan gravemente la adhesión de los recubrimientos nanoconformados e incluso pueden provocar ampollas o delaminación de los recubrimientos. Es necesaria una limpieza minuciosa de los PCB antes del recubrimiento.

Se recomienda alcohol isopropílico (IPA) o agentes de limpieza específicos, con limpieza ultrasónica o fregado por inmersión como métodos de tratamiento aplicables. Para los PCB fabricados mediante procesos de soldadura sin plomo, los procedimientos de limpieza deberán seguir los estándares IPC-CH-65B. Es necesario un enjuague posterior a la limpieza con agua desionizada para eliminar los agentes de limpieza residuales. La eficacia de la limpieza se puede evaluar mediante pruebas de limpieza especificadas en IPC-TM-650, mediante las cuales la limpieza de la superficie se verifica mediante pruebas de contaminación iónica.

Es posible que quede humedad en las superficies de la PCB y dentro de los microhuecos después de la limpieza. La aplicación directa del recubrimiento atrapará la humedad debajo del recubrimiento, lo que provocará burbujas o blanqueamiento del recubrimiento. Por lo tanto, es obligatorio el secado al horno después de la limpieza.

Hornee los PCB a una temperatura de 60 a 80 °C durante 15 a 30 minutos para garantizar la evaporación completa de la humedad en las superficies de los PCB y dentro de los espacios entre los componentes electrónicos. La duración del horneado se puede ampliar adecuadamente para PCB multicapa o PCB con estructuras complejas. Al finalizar el horneado, permita que las tablas se enfríen naturalmente a temperatura ambiente en un ambiente seco antes de recubrirlas, para evitar la condensación causada por la diferencia de temperatura.

La temperatura ambiente y la humedad afectan directamente la propiedad de nivelación, la velocidad de curado y la calidad final de formación de película de los recubrimientos nanoconformados. Se recomienda que el entorno de trabajo mantenga un rango de temperatura de 15 a 35 °C y una humedad relativa inferior al 70 %. Para ciertos sistemas de recubrimiento sensibles a la humedad, la humedad relativa debe controlarse dentro del 60%.

La baja temperatura aumenta la viscosidad del recubrimiento y perjudica la nivelación; La temperatura excesiva acelera la volatilización del disolvente y socava la uniformidad del recubrimiento. Una humedad excesivamente alta provoca fácilmente el blanqueamiento del revestimiento, turbiedad y otros defectos. Se desplegarán instrumentos de monitoreo de temperatura y humedad en el área de recubrimiento y se establecerá un sistema de mantenimiento de registros para garantizar que los parámetros ambientales se mantengan dentro de rangos controlados durante cada operación de recubrimiento.

Las regiones de las PCB, como conectores, pines, dedos dorados, sensores e interfaces de depuración, no deben estar cubiertas por recubrimientos. Estas áreas deberán enmascararse eficazmente con cintas de enmascarar específicas o herramientas de enmascarar antes del recubrimiento.

Se prefieren materiales de enmascaramiento con bajos residuos para evitar residuos de adhesivo después del despegado. Se recomiendan accesorios de enmascaramiento personalizados para la producción en masa para mejorar la eficiencia y la consistencia. Después del enmascaramiento, se requiere una inspección completa para confirmar la cobertura completa y evitar un enmascaramiento insuficiente o excesivo.

Existe una posible incompatibilidad entre diferentes sistemas de recubrimiento nanoconformal y máscaras de soldadura de PCB, tintas de serigrafía, adhesivos para encapsulado y materiales de embalaje de componentes. Antes del recubrimiento formal en masa, se deben realizar pruebas de compatibilidad a pequeña escala para confirmar que el recubrimiento no causará decoloración de la máscara de soldadura, desprendimiento de la tinta o ablandamiento del adhesivo.