涂覆前必做：PCB清洗、干燥、温湿度控制——纳米涂层施工前7大准备事项

焊接后，PCB 通常会受到助焊剂、松香、油脂和颗粒污染物的污染。这些残留物严重削弱了纳米保形涂层的附着力，甚至可能引发涂层起泡或分层。涂覆前需要对 PCB 进行彻底清洁。

建议使用异丙醇（IPA）或专用清洁剂，并采用超声波清洗或浸泡擦洗等处理方法。对于通过无铅焊接工艺制造的PCB，清洁程序应遵循IPC-CH-65B标准。清洁后需要用去离子水冲洗以去除残留的清洁剂。清洁效果可以通过 IPC-TM-650 中规定的清洁度测试来评估，其中表面清洁度通过离子污染测试来验证。

清洁后，PCB 表面和微孔内可能残留有水分。直接涂覆会在涂层下面滞留水分，导致气泡或涂层变白。因此，清洗后必须进行烘烤干燥。

在 60–80°C 下烘烤 PCB 15–30 分钟，以确保 PCB 表面和电子元件之间的间隙内的水分完全蒸发。对于多层PCB或结构复杂的PCB，烘烤时间可适当延长。烘烤完成后，应让板材在干燥的环境中自然冷却至室温后再进行涂装，以免因温差而产生凝露。

环境温度和湿度直接影响纳米敷形涂料的流平性、固化速率和最终成膜质量。建议工作环境温度保持在15-35°C，相对湿度低于70%。对于某些对湿度敏感的涂料体系，相对湿度应控制在60%以内。

低温会增加涂料粘度并损害流平性；温度过高会加速溶剂挥发并破坏涂层均匀性。湿度过高容易造成涂层白化、浑浊等缺陷。涂装区域应安装温度和湿度监测仪器，并建立记录保存系统，以确保每次涂装操作过程中环境参数保持在受控范围内。

PCB 上的连接器、引脚、金手指、传感器和调试接口等区域不得被涂层覆盖。涂覆前应使用专用遮蔽胶带或遮蔽工具有效遮蔽这些区域。

优选低残留掩蔽材料，以防止剥离后残留粘合剂。建议批量生产时使用定制掩模夹具，以提高效率和一致性。遮蔽后需进行全面检查，确认遮蔽完全，避免遮蔽不足或过度。

不同的纳米保形涂层系统与 PCB 阻焊膜、丝网印刷油墨、灌封胶和元件封装材料之间存在潜在的不兼容性。在正式批量涂覆之前，应进行小规模兼容性测试，以确认涂层不会导致阻焊变色、油墨剥落或粘合剂软化。